你的位置：性爱姿势 > 品色堂永远的免费论坛 > 萝莉少女 2025年电子行业年度策略诠释：AI从云侧走向端侧，半导体由进口走向国产
发布日期：2025-03-19 17:50 点击次数：78
1.1 AI 手机再行界说手机功能萝莉少女，智能化全面升级
边际 AI 形态的手机将会成为畴昔行业主流，手机的感知及算计智力将显赫升级，推动手机硬件创新。左证 Counterpoint Research，AI 手机可界说为：诓骗大型预进修的生成式东说念主工智能模子来创建原创本体或实践高下文感知任务的转移开导。为了结束上述功能，手机硬件将会有较大幅度的升级，包括脱落进行神经集聚运算的芯片中枢，大容量和高带宽的内存，同期配套的功耗、通讯等也将有一定进步。
AI 四肢手机新功能，催生 AI 手机新行业，弥远带来强大市集空间。左证Counterpoint 的数据，2023 年群众手机出货量 11.7 亿部，其中相宜生成式 AI 手机圭臬的仅1%。然则，跟着2024 年智妙手机行业的积极变革和手机厂商将生成式 AI 四肢升级重点，瞻望到2027年生成式 AI 手机的市集渗入率将达到 43%，生成式 AI 手机的存量将从2023 年的百万级增长到2027年的 12.3 亿部。 主流手机厂商已推出具备 AI 功能的手机，AI 功能已成为高端手机的中枢卖点。据Counterpoint Research，24Q1 群众手机市集具备 GenAI 功能的手机市占率进步至6%，较上季度 1.3%大幅进步，其中三星 Galaxy S24 系列占其中 58%，小米14 系列、VIVOX100系列等均有不俗泄漏。同期 24Q1 销售的 AI 手机中，70%以上是批发价高于600 好意思金的高端手机，家具型号也增长到 30 多款，AI 功能还是成为手机厂商霸占市集的中枢功能。
AI 手机高速渗入，瞻望畴昔四年行业增速超 40%。IDC 瞻望2024 年AI 手机渗入率将达到 19%，瞻望 2025 年 AI 手机渗入将进一步加速，更屡次旗舰以及中高端机型将配备更刚劲的端侧 AI 智力，推动群众渗入率将达到 29%，出货量约四亿台。2024 年下半年以来，跟着安卓厂商第二代 AI 旗舰手机陆续推出和模子算法的迭代，端侧小模子的运行后果已有长足进步，构建通达的 AI 就业生态体系已成为繁多安卓厂商下一阶段 AI 策略要点。跟着行业领头玩家的接踵入局，将劝服并招引更多开发者为转移端开发更多 AI 应用与就业，进一步完善目下初具雏形的手机 AI Agent 应用场景。后续手机厂商进一步扩大 AI 手机生态限制，瞻望畴昔四年AI 手机行业 CAGR 杰出 40%，AI 化将成为手机新一交替机趋势。
1.2 AI 手机家具陆续发布，家具功能逐步完善
传统铺张电子行业进入存量市集，加速研发 AI 创造新需求已成手机行业共鸣。2023年下半年运转以谷歌、三星、VIVO 等手机结尾厂商将大模子内置笔直机中，将云霄算力厚重导入到边际端，AI 大模子也成为手机厂商宣传卖点。各家结尾品牌将持续干预AI 手机研发及宣传，边际端算力与 AI 模子生态建设智力将会成为畴昔手机厂商竞争的枢纽影响身分，各厂商的AI技能竞赛也将加速传统手机行业的换机速率，同期也有望重塑行业竞争样式。畴昔品牌厂商在AI 畛域软硬件的武备竞赛已成趋势，铺张者使用体验将不绝优化，供应链也随创新带来价值量的显赫进步。
国内手机厂商尝试自研大模子造成各别化上风，品牌厂商在手机行业中地位将进一步进步。相较三星搭载谷歌 Gemini 模子，国内厂商倾向于自研大模子来膨胀自身智力圈，通过自研大模子开流配套 APP 及个性化应用场景，强化手机源生 APP 的功能，挖掘更大软件就业价值。华为在开发者大会2024上发布了鸿蒙原生智能Harmony Intelligence。HarmonyOSNEXT初次将 AI 智力融入系统，带来 AIGC 图像生奏着力，AI 声息成建功能，AI 视觉功能。借助Harmony Intelligence 的“控件 AI 化”特色，多样第三方 App 不错调用系统空间结束及时朗诵、智能填充、图文翻译、主体抠图等一系列功能。“小艺奢睿助手”进展升级为基于盘古大模子5.0 的“小艺智能体”，无需叫醒小艺，将本体拖放到导航条上就可随时“召唤”，并完成一系列后续操作。
苹果 WWDC 发布 Apple Intelligence，苹果生态操作系统全面AI 化。苹果将AppleIntelligence 的功能回顾提取为 Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private 五大维度，新的 AI 功能将进步用户的使用体验，通过智能交互提高用户使用效率，联接原生APP，结束多角度多功能的快速交互与反映，将 AI 四肢刚劲的逻辑推理器具结束家具化。通过Siri 四肢信息进口，AI 能智能会通用户教导，况且通过 AI 可结束跨应用的协同交互，结束Siri 可跨APP进行任务分拨，同期可自动操作 APP 完成具体任务。最终体现样子包括断续对话、屏幕感知、图片生成、翰墨处理等功能，从而结束手机操作的进一步爽气化和智能化。
苹果持续升级 Apple Intelligence，最新 iOS 18.2 带来多项AI 新功能。苹果Siri 与ChatGPT深度集成，为用户提供更智能的文书和就业，不仅大大进步了Siri 的实用性，同期也简化了用户获得信息和处理问题的经过。本次更新提供了丰富的图像创作功能，用户不错通过这些功能进行文本到图像的调理、草图优化以及生成个性化的神志标识，为外交聊天和本体创作增添好奇和个性。同期，新增的视觉智能偶而匡助用户识别和获得物体的在意信息并提供有关的购买渠说念，适用于旅行、购物等平日生计场景，进一步进步生计便利性和信息获得效率。
1.3 手机 AI 趋势推动供应链升级
1.3.1 SoC 芯片算力进一步进步
高通在 2024 年 10 月 22 日进展发布新一代旗舰级转移平台骁龙8 至尊版，算力性能较上一代赓续进步。新款旗舰芯片首度采选高通定制的 Oryon CPU 内核，包括两个最高主频4.32GHz 的 Phoenix L 超大中枢和 6 个最高主频 3.53GHz 的Phoenix M大中枢。对比上一代的骁龙 8 Gen 3，CPU 单核性能进步达到 45%，多核性能进步也高达45%。搭载最新的Adreno830 GPU，相较于上一代在性能上结束了 40% 的进步，同期功耗也镌汰了40%，另外皮游戏场景比较垂青的晴朗跟踪性能方面，这枚 GPU 也有高达 35% 的性能进步。收货于更强的Oryon CPU、Adreno GPU 以及 Hexagon NPU 等模块，骁龙 8 至尊版结束了AI 性能45%的进步，同期最高单瓦性能也进步了 45%。
联发科在 2024 年 10 月 9 日发布天玑 9400 旗舰芯片，全大核运筹帷幄助力AI 性能。第二代全大核架构赋予全大核架构更多的智力和优化，比较上一代单核性能进步35%，多核性能进步 28%，相较上一代同性能功耗量入为主 40%。搭载了 ARM 最新的旗舰12 核ImmortalisG925GPU。相较于天玑 9300，这枚 GPU 在《3D Mark》SNL 测试式样中性能进步达41%，功耗镌汰可达 44%，在代表晴朗跟踪性能的 Solar Bay 测试式样中泄漏进步40%，在平日游戏功耗泄漏上最高不错有 45% 的功耗镌汰。第八代 NPU 890 解救 Traning backward propagation硬件算子加速技能，性能愈加刚劲，在 ETHZ AI Bench V6 跑分中杰出了6770 分的成绩，相较于上一代天玑 9300 的 NPU 有大幅进步，成为目下 AI 性能第一，同期功耗比较天玑9300也着落了 35%。同期天玑 9400 的 NPU 照旧首款搭载智能化硬件生成式AI 引擎的NPU，业界初次解救生成式 AI 端侧进修，初次解救生成式 AI 高画质视频生成。
1.3.2 存储芯片扩容增长
大模子运行内存条款提高，内存持续扩容升级。大模子的运行常常需要大都的存储空间来存储参数和中间数据，新一代 AI 手机密在手机端运行大模子，敌手机本人的存储空间建议更高条款。16GB 四肢目下主流智妙手机最大运行内存仅仅 AI 手机的门槛。此外要思高效运行手机端大模子，手机存储芯片的性能也濒临更高挑战。2024 年各家旗舰机型内存大部分进步至 12GB 及以上，相较往年 8GB 有一定幅度进步，畴昔作陪模子复杂度进步，内存容量还有持续进步空间。
存储大厂全面更新家具，适配 AI 手机性能需求。三星推出12nm的LPDDR5X存储芯片。新款家具速率偶而达到 10.7Gbps，在内存性能和容量等目的上，与上一代比较分歧提高了25%和 30%以上，同期将单封装容量上限提高至 32GB，以此更灵验的适配新一代AI 结尾对内存的需求。新款芯片同期对能耗进行优化，左证责任负荷调养功率，加多低功耗模式的频段，通过智能适配收方位座功效的进步。好意思光优化芯片运筹帷幄，进步手机续航。好意思光四肢内存市集另一龙头公司，一样发布新一代高性能家具，该家具通过对 LPDDR5X 内存的1ß节点进行优化，在保持 9.6Gbps 速率的同期，进一步简约了 4%的功耗。
1.3.3 AI 进步功耗，电板及散热要津持续更新
AI 功能需要更强的算力和更长的续航，对 SOC 和电板建议更高的条款。多数品牌旗舰新机电板容量达到 5000mAh 以上，为手机带来更长的续航时候，同期AI 可优化电源不休系统，以增强电板诓骗效率。各家品牌厂商旗舰机型 24 款浩荡较 23 款电板容量有进步萝莉少女，相对应充电功率部分品牌也有所升级。
手机功耗进步以及电板容量增长，均对散热性能建议高条款。散热性能径直影响电子家具的褂讪性及可靠性，温度升高将会径直导致电子元器件故障，以及引起芯片降频，镌汰合座运算性能。同期 AI 手机在电板容量的进步，也会进步合座热量，因此AI 手机对导热、散热智力建议更高条款。 散热需求持续增长，新式导热材料决策成为主流。由于电子家具呈现超薄化、高性能化、智能化、功能集成化的家具趋势，家具里面集成的发烧组件数目增多，单一散热材料将逐步被多种散热组件组成的散热模组替代，以东说念主工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新式导热材料决策将成为市集主流的散热处理决策。
影视在线多元化、组合化散热决策逐步成为市集主流。作陪铺张电子家具散热需求的进步，传统的单一散热决策已不成孤高最新散热需求，以均热板（VC）为主、石墨等为辅的散热组合已成为各品牌旗舰手机主流的散热处理决策。传统散热决策以石墨材料为主，但在热管、均热板技能的不绝熟练，决策本钱不绝着落的趋势下，热管、均热板在智妙手机畛域的渗入率持续进步，畴昔手机散热要津有望发展为“均温板+石墨烯”的复合处理决策。
2. AI 赋能传统 IoT 畛域，AI 硬件百花皆放2.1 AI 耳机：大模子的语音交互结尾，有望重塑耳机市集样式
AI 耳机成为随身 AI 语音助手，集聚周围信息搭配 AI 功能使用。字节杰出于10月10日发布首款 AI 智能体耳机 Ola Friend，其为通达式耳机，单耳分量为6.6 克。Ola Friend接入了豆包大模子，与豆包 App 深度联接，用户戴上耳机后，无需大开手机即可通过语音唤起豆包进行对话。除字节发布 AI 耳机外，其他品牌陆续发布 AI 耳机家具，举例IILGSLinksAI高音质通达式耳机还是接入豆包大模子，散步者、安克创新等品牌后续有望推出AI 耳机家具。
2.2 AI 眼镜：AI 推动 XR 持续迭代，AI 眼镜新形态大开市集空间
AI 眼镜是 AR 眼镜的过渡，AR+AI 眼镜有望成为下一代智能个东说念主结尾。AI 眼镜如Ray-BanMeta 不错通过录像头了解外部环境，与内置 AI 聊天从而结束更全面的外部信息获得和处理。AR 智能眼镜则是在传统 AR 头显的基础上，联接眼镜功能，结束视听联接的深度千里浸式体验。AR 技能在骄横技能上短期本钱较高，难以普及，因此 AR 智能眼镜买卖化落地为先锋早。以Ray-Ban Meta 为代表的 AI 眼镜，不带骄横功能，大幅镌汰本钱，技能也愈加熟练，搭配边际AI 大模子的快速发展，将 AI 功能通过眼镜硬件低本钱快速部署，加速了AI 边际结尾的快速渗入。 AI 智能眼镜尚处探索期，行业增速动须相应。AI 眼镜竟然崛起运转于23 年发布的Ray-BanMeta，目下合座行业仍处于探索起步阶段。伴跟着有关技能的熟练和厂商进场铺开，AI 眼镜在传统眼镜的渗入率不绝进步，出货量动须相应。左证 wellsennXR 预测，AI 眼镜2029年群众销量有望达到 5500 万副，到 2035 年群众销量达 14 亿副。跟着AI 眼镜的不绝渗入和AI功能的日益刚劲，AI 眼镜将替代传统眼镜，成为智妙手机的中枢配件，以致单独造成AI 眼镜应用生态，全都改换现时电子配件使用俗例。
多方势力积极布局，家具推出轮番加速。AI 眼镜焚烧行业祥和，国内繁多厂商运转入局AI 眼镜。XR 厂商如 Rokid、影目积极转型，依靠往常在 XR 畛域的蕴蓄，陆续推出AI 眼镜有关家具。手机厂商如小米、三星凭借其刚劲的供应链整合智力和大都的硬件基础，不绝长远有关畛域布局，瞻望 25 年将推出自有品牌 AI 眼镜家具。互联网软件厂商，如百度则依靠其自研大模子推出 AI 眼镜尝试破圈，通过眼镜硬件结束对大模子用户的深度绑定。从愈发密集的新品发布节律来看，AI 眼镜市集正快速崛起，瞻望畴昔 AI 眼镜市集将出现百花皆放的竞争样式。
SoC 芯片四肢 AI 眼镜中枢零部件，国产 SoC 厂商有望切入供应链。铺张电子家具SoC芯片市集,竞争样式一直为外资龙头厂商所占据，而 AI 眼镜对算力性能需求较传统手机、PC相对较为淘气，国内厂商提前布局，有望通过 AI 眼镜单品扩大自身市集份额。SoC对研发运筹帷幄、制造工艺以及软硬件协同开发技能的条款较高，高通、联发科等传统手机SoC厂商依靠在手机畛域的技能蕴蓄，占据 XR 市集芯片的大部分份额，而现时AI 眼镜较XR家具减少光学确立，运筹帷幄难度镌汰，也使得国内厂商如恒玄科技、紫光展锐等，有智力研发适配AI 眼镜的芯片家具，进一步打建国产 SoC 芯片的市集空间。
AI 眼镜产业链完好，国产供应链全掩饰。AI 眼镜产业链掩饰了从上游传统眼镜零部件、芯片系统、录像头等枢纽元器件，而整机拼装、系统优化等要津，国内铺张电子产业链一样完善。依靠传统手机供应链的全面国产化，AI 眼镜行业一样可结束高度国产化，传统铺张电子产业链公司有望通过 AI 眼镜结束新一轮跨越式增长。
3. AI：算力芯片加速国产化，PCB 景气度持续进步3.1 GPU&ASIC：大模子迭代推动需求快速成长，自主可控加速国产替代
AI 大模子持续迭代，东说念主工智能投融资额增长赶紧。自 2022 年底OpenAI 发布ChatGPT以来，群众基础模子数目快速加多和迭代。左证中国信通院数据，2023 年群众基础模子较2022年增长数目翻倍；2024 年以来群众基础模子新增或迭代近百个。目下，大模子解救的模态还是厚重从当然谈话处理拓展到多模态和生成等场景。大模子迭代升级拉动群众东说念主工智能投融资金额赶紧增长。2023 年，生成式东说念主工智能投融资限制大 252 亿好意思元，约为2022 年的9倍；2024H1群众东说念主工智能投融资金额达到 316 亿好意思元，同比上涨 84%。
AI 应用渗入率快速进步，群众加速迈向东说念主工智能时间。AI APP 用户快速增长。AppMagic数据骄横，群众 AI APP 用户数从 2023 年 6 月的 1.35 亿增长到2024 年6 月的2.33亿，其中中国 AI APP 用户限制爆发式增长，从 820 万增长到 6170 万，同比增长653.3%。企业AI 采选率快速进步。McKinsey & Company 走访诠释骄横，企业在最少一个业务功能采选AI 的比例从2023 年的 55%大幅增大到 2024 年的 72%。
东说念主工智能发展需要算力相沿，IDC GPU 需求快速增长。算力是生成式AI 发展的物理基础，高性能算计硬件的持续进步为模子进修提供了刚劲的相沿。模子的大小、进修所需的参数目等身分将径直影响智能披露的质料，东说念主工智能模子需要的准确性越高，进修该模子所需的算计力就越高。以 ChatGPT 模子为例，Yole 瞻望，GPT-3 大模子所需进修参数目为1750 亿，需要至少 1500 个 H100 进修一周；GPT-4 则需要 8000 个 H100 进修3 个月。左证Yole 测算，为了打法东说念主工智能对算力的需求，群众 IDC GPU 市集限制有望从 2024 年的856 亿好意思元增长到2029年的 1620 亿好意思元。
各大厂商加大自研芯片力度，AI ASIC 具备较大市集后劲。ASIC 是为特定应用而运筹帷幄的集成电路。四肢专用定制芯片，芯片的中枢数目、逻辑算计单位和轨则单位比例、缓存等，包括所有这个词这个词芯片架构都采选综合目制。与通用芯片（GPU）比较，ASIC 在处理特定任务时偶而达到更高的效率和更低的能耗和本钱，性价比更高。举例，在同等预算下，AWS的Trainium2（ASIC 芯片）不错比英伟达的 H100 GPU 更快速完成推理任务，且性价比提高了30-40%。为了镌汰算力本钱、减少对英伟达的过度依赖，群众 CSP 厂商积极加大自研芯片力度。Yole瞻望，2029 年 AI ASIC 芯片市集限制将从 2024 年的 253 亿好意思元大幅增长到2029 年的711亿好意思元。
好意思企掌握 AI 芯片市集，出口管制加速算力芯片国产化进度。群众AI 芯片主要被好意思企英伟达、AMD、Intel 等企业掌握。Trendforce 瞻望，2024 年英伟达、AMD（含Xilinx）、Intel（含 Altela）在 AI 就业器 AI 芯片中的市占率分歧为 63.6%，8.1%和2.9%；单看AI 就业器搭载 GPU，英伟达市占率靠拢 9 成，AMD 约 8%。跟着大模子、无东说念主驾驶等东说念主工智能（AI）应用快速发展，AI 芯片已超越 5G 芯片成为好意思国政府卡中国脖子的新火器。2021-2023年在被列入实体清单企业名单中，AI 有关企业数目均杰出通讯和通用半导体公司。鉴于AI 在新一轮产业改进发展以及国防军事竞争中的遑急策略真谛真谛，不错预测，跟着大限制算计的发展，畴昔好意思国将会进一步强化对我国 AI 畛域的策略打压，AI 算力芯片有望迎来国产化机遇。
3.2 PCB：算力需求迎来第二增长弧线，数通PCB 景气度持续进步
群众 PCB 产值弥远呈褂讪增长趋势，其中中国 PCB 产值赓续占据主导地位。左证Prismark预测，2024 年群众 PCB 产值将增长 5.0%，达 730.26 亿好意思元，其中中国PCB产值将达397.91亿好意思元，占群众 PCB 产值的 54.5%，同比增长 5.3%。弥眺望，跟着经济增长以及下贱东说念主工智能、智能驾驶、数据存储、铺张电子等市集的发展驱动，群众PCB 产值瞻望到2028年将达到904.13 亿好意思元，对应 2023 年至 2028 年复合增长率为 5.4%，仍呈现褂讪增长趋势。中国PCB产值瞻望到 2028 年将达到 464.74 亿好意思元，占群众 PCB 产值的51.4%，对应2023 年至2028年复合增长率为 4.2%，略低于亚洲其他地区 2023 年至 2028 年PCB 产值增速。
受益于 AI 就业器、智能驾驶、东说念主工智能等新兴算计场景对高频高速电路板的结构性需求，18 层以上的高多层板、HDI 板、封装基板将保持较高的增速增长。跟着东说念主工智能的加速演进与应用长远，高算力需求进步了 PCIe 带宽、速率和 I/O 接口数目条款，使得PCB的线宽、线距、孔径以及层厚等性能不绝升级，是以咱们以为高层数、高频高速、高阶HDI 等高端PCB是畴昔 PCB 行业发展标的。左证 Prismark 预测，18 层以上高多层板和HDI 板2023-2028E的年复合增长率分歧达到 10.0%和 7.1%，远超行业 5.4%的平均年复合增长率。
跟着大模子应用到千行百业，推理将反超进修，算力需求迎来第二增长弧线，进一步带动就业器、交换机需求高增，进步数通 PCB 景气度。在 2024 年的AI 行情中，受益于进修侧带动的算力需求增长，数通 PCB 迎来量价皆升。但 AI 应用四肢当下大厂重点鼓动标的，跟着进修模子的完善与熟练，模子和应用家具厚重进入投产模式，2025 年推理侧有望驱动算力需求迎来第二增长弧线，并赓续进步数通 PCB 的景气度。
AI 就业器高速传输需求下，条款 PCB 层数加多，同期 PCB 规格升级，使得配套CCL材料性能进步。AI 就业器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面条款进步，条款PCB需要领有更高层数。PCB 层数越多，电路板走线运筹帷幄的天真性越大，并结束更好的阻抗轨则，从而结束芯片组间电路信号高速传输。比较传统就业器 PCB 一般最多16 层，AI 就业器PCB一般在 20-30 层。PCB 每加多一层，其价值量均有领会进步。而覆铜板四肢PCB的枢纽原材料，一样需要进步性能参数以妥当就业器升级。AI 就业器的CCL 规格条款从LowLoss品级提高到 Very Low Loss 再升级到 Ultra Low Loss，价钱上也较Whitley 平台翻了6 倍以上，较Eagle Stream 平台翻了 2 倍以上。
高速交换机渗入率进步将带动高端 PCB 需求增长。AI 算力需求的快速加多促使AI 集群限制不绝进步，AI 集群集聚对 AI 芯片带宽、交换机端口速率等条款同步升级，带动交换机端口速率从 200G 向 400G、800G、1.6T 进步。左证 Dell’ Oro 数据，2024 年800G交换机将运转起量，畴昔以 800G 为代表的高速交换机有望成为合座市集主流。但当信号传输速率杰出200G时，PCB 板的互联复杂性加多，简直所有这个词信号线的走线长度都将超出1mDAC澄澈传输的损耗预算，是以需要更低损耗的 CCL 材料匹配，且 PCB 层数也要加多。一般800G交换机的PCB层数在 30 层以上，采选 M8 品级的 CCL 材料。800G 交换机的起量有望大开高端PCB市集空间。
4. 自主可控：光刻机亟待冲破，AI 加速先进封装发展4.1 光刻机：国产化大势所趋，光学产业链率先受益
光刻是芯片制造的枢纽工艺，光刻机是中枢开导。芯片制造经过简短包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜千里积、互连、测试、封装等遑急格式。其中，光刻是半导体芯片出产经过中最复杂、最枢纽的工艺格式，耗时长、本钱高。光刻旨趣是将高能雷射光穿过光罩（reticle），使光罩上的电路图形透过聚光镜（projection lens），将影像削弱到十六分之一后成像（影像复制）在预涂光阻层的晶圆（wafer）上。光刻工艺不错细分为涂胶、曝光、显影。涂胶，在晶圆名义均匀涂抹对光敏锐的物资——光刻胶（PR，Photo Resist）；曝光，使用曝光开导（光刻机）使光穿过包含电路图形的光罩，将电路印在晶圆上；显影，在晶圆上喷洒显影液后，选拔性的去除曝光区和非曝光区，从而造成电路图形。
投影式替代斗争式光刻机，光源波长越短光刻机分辨率越高。按照成像方式分为，光刻机不错分为斗争式、接近式和投影式，投影式光刻机还是替代斗争/接近式成为现时主流。按照光源分，光刻机不错分为可见光源、紫外光源（UV)、深紫外光源（DUV）、极紫外光源（EUV)。
群众光刻机市集限制超 300 亿好意思金。SEMI 数据骄横，群众半导体开导市集限制有望从2022年的 1074 亿好意思元增长到 2025 年的 1275 亿好意思元。左证中商产业谈判院计算，光刻机占半导体开导比例约 24%高下，由此预估 2024 群众光刻机市集限制约为315 亿好意思元。出货角度，光刻机销量仍以中低端家具为主，KrF、i-Line 占比分歧为 37.9%和33.6%；其次分歧为ArFi、ArFdry、EUV，占比分歧为 15.4%、5.8%及 7.3%。其中，EUV 是群众光刻机的遑急发展标的之一，其价钱远高于其他种类的光刻机。
行业寡头掌握，国产替代空间大。光刻机市集呈现寡头掌握样式，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）占据绝大多数市集份额。中商产业谈判院数据骄横，2022 年，ASML、Canon、Nikon 在光刻机市集份额分歧为 82.1%、10.2%和 7.7%。国内光刻机市集进口替代空间大，以 ASML 为例，其对中国大陆市集销售持续进步，2024 前三季度达到了71 亿欧元，占其收入比重 48.2%。
好意思国加大对华半导体开导出口管制。2019 年 6 月，好意思国国务卿出访荷期间，游说荷兰政府防止 ASML 向中芯外洋出口 EUV；2020 年 12 月 18 日，好意思国商务部将中芯外洋添加到实体清单中，用于出产 10 纳米以下半导体家具所需的开导采购被扬弃；2022 年7 月7 日，彭博社引述知情东说念主士的音讯报说念称，好意思国官员正在游说荷兰当局在不容向中国出售深紫外线光刻机（DUV）；2023 年 3 月 8 日，荷兰政府发布新的半导体开导出口管制，主要针对ASML开始进的浸没式光刻机；2024 年 1 月 1 日，ASML 发布声明，NXT: 2050i 和NXT: 2100i 光刻机发货许可证被荷兰政府捣毁。
光刻机国产化大势所趋，光学产业链有望受益。光刻机整机拆分主要分为照明光学模组、投影物镜模组、晶圆平台模组三大模组。照明光学模组分为光源和照明模组。投影物镜模组包含多种反射镜和透镜，主邀功能是把掩模版上的电路图案削弱到1/16 之后，聚焦成像到预涂光阻层的晶圆上。晶圆平台模组，包括工件台、掩模台、调平调焦分系统、掩模与硅片瞄准分系统、硅片传输与预瞄准系统分系统，是光刻机中的晶圆轨则系统。
4.2 先进封装：AI 时间加速发展，国内厂商布局多年
先进封装是超越摩尔定律、进步芯片性能的枢纽。跟着硅芯片将达到物理极限，通过削弱晶体管结束芯片性能进步本钱越来越高，以芯粒异质集成为中枢的先进封装技能，成为了集成电路发展的枢纽旅途和冲破口。比较传统封装，先进封装具有微型化、涟漪化、高密度、低功耗和功能交融等优点，不仅不错进步性能、拓展功能、优化形态、镌汰本钱。目下最有代表性且还是结束大限制量产的先进封装是采选 TSMC CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装样子的英伟达 GPU 芯片。
2028 年群众先进封装市集限制有望 785.5 亿好意思元。先进封装技能的应用范围庸俗，涵盖了转移开导、高性能算计、物联网等多个畛域。当代智妙手机中大都使用了CSP 和3D封装技能，以结束高性能、低功耗和小尺寸的见识；在高性能算计畛域，2.5D 和3D集成技能被庸俗应用于处理器和存储器的封装，显赫进步了算计性能和数据传输效率。Yole 瞻望，群众先进封装市集限制有望从 2023 年的 468.3 亿好意思元增长到 2028 年的 785.5 亿好意思元。先进封装占封装市集比例瞻望由 2022 年的 46.6%进步至 2028 年的 54.8%。
下贱手机铺张市集占比最大，通讯基础设施畛域增长最快。Yole 瞻望，畴昔手机铺张畛域仍是先进封装最大的市集，2028 年瞻望占比 61%，不外相较2022 年的70%有所着落。通讯基础设施畛域和汽车畛域占比有所进步，2028 年瞻望分歧达到27%和9%。从增速看，通讯基础设施是先进封装增长最快的畛域，2022-2028 年瞻望结束 17%的复合增长。
算力时间，先进封装有望迎来加速发展。先进封装不错冲破带宽瓶颈，进步芯片性能。存储器的“存储墙”扬弃了算计芯片性能的证明，GDDR5 的带宽极限为32GB/s。由逻辑芯片和多层 DRAM 堆叠而成的 HBM 技能不错冲破带宽瓶颈，HBM1 和HBM2 的带宽分歧为128GB/s和 256GB/s，HBM3 可冲破 1.075TB/s。通过先进封装，如台积电CoWoS 技能，将HBM和处理器集成，不错显赫进步芯片性能。英伟达从 2020 年运转采选台积电CoWoS 技能封装其A100GPU 系列家具。跟着 AI 及 HPC 等高算力芯片对先进封装技能的需求日益进步，先进封装行业有望迎来加速发展。
Top 10 厂商先进封装份额 89%，封测厂与晶圆代工场各有侧重。现时，OSAT、Foundry、IDM 厂商都在赋闲发展先进封装。Yole 数据骄横，2022 年日蟾光、安靠和台积电分歧以25.0%、12.4%、12.3%份额位居先进封装市集前三；Top 5 厂商市占率 67.9%，Top 10 厂商份额达到89%，行业高度集结。IDM、Foundry 由于在前说念要津警戒更丰富，能更快掌持需要蚀刻等前说念格式的 TSV 技能，在 2.5D/3D 封装、搀和键合等技能方面较为最初；OSAT 更熟悉后说念要津、异质异构集成，因此在 SiP、WLP 等技能相对有上风。
（本文仅供参考萝莉少女，不代表咱们的任何投资建议。如需使用有关信息，请参阅诠释原文。）